TSK

Aguja LDS 33G x 9mm (Conf. 100 pz.)

La aguja TSK Low Dead Space 33G x 9 mm está diseñada para reducir casi a cero las pérdidas de producto durante la inyección. Gracias al cono de volumen muerto reducido y a la tecnología TSKiD™, garantiza mayor fluidez, precisión y control, ayudando a optimizar el uso de soluciones de alto costo.

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Política de devoluciones (editar con módulo de tranquilidad para el cliente)

La aguja TSK Low Dead Space 33G x 9 mm está diseñada para reducir el desperdicio de producto y mejorar el control durante la inyección. El cono de volumen muerto reducido limita la cantidad de solución que queda dentro de la aguja, contribuyendo a optimizar cada administración.

La tecnología TSKiD™ favorece un flujo más suave y una menor fuerza de extrusión, para una inyección más precisa y controlada. El conector con rosca externa asegura una conexión más estable, mientras que el cono de polímero rígido ayuda a prevenir flexiones, fugas y sobrepresiones.

Es una solución indicada para los profesionales que buscan precisión, fiabilidad y menor desperdicio, especialmente en el uso de productos de alto valor.

Principales ventajas

  • 33G x 9 mm para aplicaciones de precisión
  • Volumen muerto reducido para limitar las pérdidas
  • Tecnología TSKiD™ para mayor fluidez
  • Menor fuerza de extrusión
  • Conexión más segura gracias a la rosca externa
  • Cono rígido para una mejor estabilidad

Detalles del Producto

410.LSD339